Pasta Térmica 10 g
Exudação: 0,4%
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Branca
Solubilidade em água: 0,04g / 100mL
Bisnaga: 10g
* Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletroeletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica.Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação é inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
